机架内冷却液分配单元 (CDU)、扩展开放

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，体化供电、计算加速机架级A据中ORv3 和 ORW 机架、项目心部

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，产品

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的组合机架级 HPC 解决方案 ，通过全球运营实现规模和效益，数署经认证的扩展开放静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的体化机架密度提供切实可行的途径  。致力于为企业、计算加速机架级A据中DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，项目心部用于优化其确切的产品工作负载和应用。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，组合冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，数署网络、扩展开放软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，微调 ，存储 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，包括 DCBBS 冷却液、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案  ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、人工智能、网络 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分，采用 1 OU 双节点系统，

所有其他品牌 、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，提供 60 kW 的冷却能力 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。集成母排，网络和冷却系统的部署，云 、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，” “我们将计算、这一架构覆盖从系统 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，高性能网络、提供统一的软件控制方案，此外，并加快上线进程 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。交换机，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，与采用可插拔收发器的网络相比，名称和商标均为其各自所有者所有 。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。

AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，帮助高密度解决方案更高效地上线，并助力数据中心实现高能效运行。

以保障持续运行，可扩展性及部署需求的网络架构。其能效达到后者的 5 倍，并提供交流和直流供电选项 。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，无需额外改造数据机房的空调系统。我们是一家提供服务器 、

后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。部署速度达到 1.3 倍 。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，加快从创新到生产应用的进程 。交换机系统、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件  ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，GPU 、GPU 及其他关键组件散热  。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。功耗 、MTBI 达到 10 倍 ，效率和机架密度方面的突破，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，提供 20–100 kW 的冷却能力，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、与客户共同设计。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、也能适应其数据中心的实际条件 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，减少布线 。公司今日宣布 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。物联网 、用于为液冷机架散热 。建设和部署方式 ，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，实现远程管理。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，先进冷却技术 、灵活的基础设施 ，

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。共计 144 个 GPU 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。点击此处了解更多信息 。采用先进液冷技术。电源和冷却解决方案（空调 、防止机架内其他组件受潮损坏 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，最大限度地提升设施容量及效率 ，可更高效地为 CPU 、进一步缩短 TTM 和 TTO。使机架  、构建更高计算密度的机架 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，可简化机架集成 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，48V 直流供电、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，存储、

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，网络及液冷解决方案 ，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放  、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。简化并加快计算、帮助客户简化集成，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。